PCB Üretim Süreçleri Nelerdir?

DESEN KAPLAMA (PATTERN PLATING) YÖNTEMİYLE Delmeden Yüzey Kaplamaya Adım Adım PCB İmalatı PCB (Printed Circuit Board – Baskılı Devre Kartı) üretimi, yüksek hassasiyet ve kontrollü prosesler gerektiren çok aşamalı bir imalat sürecidir. Delme işleminden yüzey kaplamaya kadar her adım, kartın elektriksel performansını ve uzun ömürlü olmasını doğrudan etkiler.

• PCB Delme (Drilling) İşlemi Sonrası Görünüm

PCB üretiminin ilk mekanik adımı delme işlemidir. Bu aşamada komponent bacakları ve katlar arası elektriksel bağlantılar için delikler açılır. Delik çapı ve konumu, sonraki kaplama kalitesini doğrudan etkiler. Hassas delme, güvenilir via bağlantılarının temelidir.

• PCB Kimyasal Bakır Kaplama (PTH) Sonrası

Delme işleminden sonra delik içleri kimyasal bakır kaplama (PTH – Plated Through Hole) ile iletken hale getirilir. Bu işlem sayesinde delik içleri bakırla kaplanır ve çok katlı PCB’lerde katlar arası elektriksel süreklilik sağlanır.

• PCB Kuru Film Kaplama (Dry Film Lamination) Sonrası

Kuru film kaplama aşamasında, PCB yüzeyi ışığa duyarlı bir fotoresist film ile kaplanır. Bu film, devre deseninin tanımlanacağı maskeyi oluşturur. Hassas hat geometrileri ve net devre desenleri bu adımda belirlenir.

• PCB Desen Kaplama (Pattern Plating) Sonrası

Elektrolitik Bakır & Daldırma Kalay Kuru filmde açık bırakılan alanlara önce elektrolitik bakır, ardından daldırma kalay kaplama yapılır. Bu işlem devre yollarını kalınlaştırır ve koruma altına alır. Sonuç olarak iletkenliği yüksek, dayanıklı ve net bir devre deseni elde edilir.

• PCB Kuru Film Sökme (Resist Stripping) Sonrası

Desen kaplama tamamlandıktan sonra, görevini tamamlayan kuru film kimyasal olarak sökülür. Böylece yalnızca bakır ve kalayla oluşturulmuş gerçek devre deseni yüzeyde kalır.

• PCB Bakır Aşındırma (Copper Etching) Sonrası

Bu aşamada, devre deseni dışında kalan istenmeyen bakır bölgeler aşındırma (etching) işlemi ile temizlenir. Sonuçta sadece tasarlanan devre yolları PCB üzerinde kalır. Hat doğruluğu ve kenar netliği bu adımda belirginleşir.

• PCB Kalay Sökme (Tin Stripping) Sonrası

Geçici koruma amacıyla kullanılan kalay tabakası bu adımda sökülür. Altında kalan bakır yollar açığa çıkar ve PCB, bir sonraki kaplama veya koruma işlemlerine hazır hale gelir.

• PCB Solder Mask Kaplama Sonrası – İz ve Pad Koruma

Solder mask, PCB üzerindeki bakır yolları lehimin yayılmasına karşı koruyan özel bir kaplamadır. Montaj sırasında lehimin istenmeyen alanlara akmasını engeller, kısa devre riskini azaltır ve kartın mekanik dayanımını artırır. BU İŞLEM SONRASI  SEÇENEKLER:

• HAL *
• OSP
• DALDIRMA KALAY
• KİMYASAL NİKEL DALDIRMA ALTIN (ENIG)*
• KİMYASAL NİKEL KİMYASAL PALADYUM DALDIRMA ALTIN (ENEPIG)

P 9) PCB HAL Kaplama (Hot Air Leveling) Sonrası

(Kalay veya Lehim) HAL kaplama, PCB padlerinin lehimlenebilirliğini artırmak için uygulanır. Erimiş lehim kaplanır ve sıcak hava ile yüzey dengelenir. Özellikle maliyet avantajı ve endüstri standardı olması nedeniyle yaygın olarak tercih edilir.

10) PCB ENIG Kaplama (Kimyasal Nikel / Daldırma Altın) Sonrası

ENIG kaplama, yüksek güvenilirlik gerektiren uygulamalar için tercih edilir. Nikel tabakası mekanik dayanım sağlarken, altın kaplama oksidasyonu önler ve mükemmel lehimlenebilirlik sunar. İnce hatlı ve hassas PCB’ler için idealdir.

• PCB Nihai Ürün – Üst Görünüş

Tüm üretim ve kaplama adımları tamamlandığında PCB, montaja hazır nihai ürün halini alır. Bu aşamada kart, hem elektriksel hem de görsel kalite açısından kontrol edilir ve sevkiyata hazırlanır.