2005’ten Günümüze Uzanan Tecrübe.

Kuru film sökme kimyasalı, PCB üretiminde aşındırma sonrası bakır yüzeyde kalan photoresist tabakasını çözmek için kullanılır. Bu adım üretim kalitesini doğrudan etkiler. Çünkü yüzeyde kalan en küçük rezist kalıntısı bile sonraki proseslerde ciddi sorunlara yol açar. Bu nedenle kuru film sökme işlemini dikkatle yönetmek gerekir.
Dry film stripper olarak da bilinen bu kimyasallar, rezisti kontrollü şekilde çözer. Böylece yüzey bir sonraki üretim adımına hazır hale gelir. Ancak burada yalnızca sökme gücü yeterli değildir. Aynı zamanda yüzeyi korumak da gerekir.
Öncelikle şunu netleştirelim: Kuru film tamamen çözülmezse sorun zinciri başlar. Örneğin ince hatlı PCB’lerde kısa devre riski artar. Ayrıca HDI kartlarda mikrovialar kapanabilir. Bunun yanında kaplama öncesi yüzey tutunması zayıflar.
Özellikle yüksek çözünürlüklü üretim yapan tesislerde bu risk daha büyüktür. Çünkü mikron seviyesinde çalışan hatlar hata toleransını düşürür. Dolayısıyla kuru film sökme süreci kalite kontrolün bir parçasıdır.
Genellikle iki yöntem kullanırsınız. Ancak sistem seçimini üretim hacmi belirler.
Sprey sistemlerde operatör kimyasalı yüzeye basınçla uygular. Böylece temas verimi artar ve sökme süresi kısalır. Bu nedenle yüksek hacimli üretimde bu yöntemi tercih edersiniz.
Daldırma yönteminde paneli belirli süre kimyasal banyoda tutarsınız. Sistem daha basittir. Ancak temas kontrolü sprey sistemlere göre daha düşüktür.
Her iki yöntemde de şu üç parametreyi birlikte yönetmeniz gerekir:
Sıcaklık
Konsantrasyon
pH
Eğer bu üç değeri dengede tutarsanız proses stabil çalışır.
Genellikle sistemi 50–60°C aralığında çalıştırırsınız. Ancak ideal sıcaklığı film kalınlığına göre ayarlamanız gerekir.
Düşük sıcaklıkta rezist yeterince şişmez. Bu yüzden sökme süresi uzar. Ayrıca verim düşer.
Yüksek sıcaklıkta ise kimyasal tüketimi artar. Bunun sonucunda maliyet yükselir. Üstelik yüzey matlaşabilir.
Dolayısıyla sıcaklığı kontrol altında tutmalı ve ani dalgalanmaları önlemelisiniz.
Alkali sistemlerde pH değerini genellikle 10–11 aralığında tutarsınız. Çünkü bu aralık dengeli çözünme sağlar.
pH düşerse sökme gücü azalır.
pH yükselirse gereksiz tüketim artar.
Bu nedenle düzenli analiz yapmalı ve sapmaları hızlıca düzeltmelisiniz. Aksi halde proses kararsız hale gelir.
Bazı durumlarda rezist beklenenden zor çözülür. Bunun birkaç temel nedeni vardır:
Düşük konsantrasyon
Yetersiz sıcaklık
Banyoda yüklenme
Köpük oluşumu
Filtrasyon eksikliği
Özellikle sprey sistemlerde köpük oluşursa temas azalır. Böylece sökme süresi uzar. Sonuç olarak üretim dengesi bozulur.
Doğru kuru film sökme kimyasalı seçerken yalnızca çözme hızına bakmamalısınız. Bunun yerine şu kriterleri birlikte değerlendirmelisiniz:
✔ Metal yüzey uyumluluğu
✔ Köpük kontrol performansı
✔ Analiz kolaylığı
✔ Çevresel uygunluk
✔ m² başına tüketim verimliliği
Bu yaklaşım sayesinde hem kaliteyi hem maliyeti kontrol altında tutarsınız.
Öncelikle prosesi ölçmelisiniz. Çünkü ölçmediğiniz süreci yönetemezsiniz.
Bu nedenle:
Banyo analizini düzenli yapın
Filtrasyon sistemini aktif kullanın
Sıcaklığı sabit aralıkta tutun
Konsantrasyonu koruyun
Eğer bu disiplini sağlarsanız kimyasal tüketimini azaltırsınız. Böylece maliyet kontrolünü kaybetmezsiniz.
Kuru film sökme kimyasalı, PCB üretiminde küçük görünen ancak büyük sonuçlar doğuran bir parametredir. Doğru sıcaklık, doğru pH ve dengeli konsantrasyon sayesinde üretim istikrar kazanır. Ayrıca hata oranı düşer.
PCB üretim kimyasalları ve proses optimizasyonu konusunda daha fazla teknik içerik için NETPCB Kimya ve Makine San. Ltd. Şti. yayınlarını inceleyebilirsiniz.
Teknik süreçleri doğru yönettiğinizde kalite sessizce yükselir.
Maliyetlerinizi düşürmek, verimliliğinizi artırmak, problemlerinizi çözmek, sektördeki gelişmeleri sizlere aktarmak ve başarılarınıza katkıda bulunmak istiyoruz.
+90 216 661 53 29
bilgi@netpcb.com.tr
Post A Comment