Köpük kesiciler, baskı devre (PCB) üretiminde kullanılan kimyasal banyolarda oluşan köpüklenmeyi kontrol altına almak için geliştirilmiş yardımcı proses kimyasallarıdır. Köpük oluşumu; kaplama kalitesini düşürebilir, taşmalara ve proses dengesizliklerine neden...

UV boya sökme kimyasalları, baskı devre (PCB) üretiminde uygulanan UV kürlenmiş lehim maskesi ve koruyucu boyaların kontrollü şekilde yüzeyden uzaklaştırılmasını sağlar. Revizyon, yeniden işleme ve hatalı kaplamaların düzeltilmesi süreçlerinde...

Kuru film sökme kimyasalları, baskı devre (PCB) üretiminde pozlama ve desen oluşturma işlemlerinden sonra kullanılan kuru film rezistlerin yüzeyden kontrollü ve kalıntı bırakmadan uzaklaştırılmasını sağlar. Bu adım, devre deseninin...

Flukslar, baskı devre (PCB) montaj ve lehimleme süreçlerinde lehimin yüzeye düzgün tutunmasını sağlayan kritik kimyasal malzemelerdir. Lehimleme sırasında yüzeyde oluşan oksitleri temizler, lehimin akışını iyileştirir ve sağlam elektriksel bağlantılar...

Lehimleme tuzu, tek taraflı baskı devre (PCB) üretiminde roller tinning teçhizatında  lehimleme performansını artırmak amacıyla kullanılan özel bir kimyasaldır. Lehimin  stabilitesini korur, lehimin yüzeye düzgün yayılmasını ve güçlü bağlantılar...

Yüzey temizleyiciler, baskı devre (PCB) üretim süreçlerinde lehimleme ve kaplama öncesi yüzeylerin yağ, kir, oksit ve proses kalıntılarından arındırılmasını sağlar. Temiz bir yüzey, tüm üretim adımlarının sağlıklı ilerlemesi için...

Lehimleme kimyasalları, PCB üretimi ve montaj süreçlerinde lehimin yüzeye düzgün yayılmasını, güçlü bağlantılar oluşturmasını ve uzun ömürlü lehim noktaları elde edilmesini sağlar. Doğru kimyasal kullanımı, hem elektriksel performansı hem...

Kalay/lehim sökme kimyasalları, PCB üretiminde  kalay veya lehim kaplamanın kontrollü ve yüzeye zarar vermeden uzaklaştırılmasını sağlayan özel bir proses çözümüdür. Bu kimyasallar, devre desenlerine ve bakır yüzeylere zarar vermeden...

Bakır aşındırma kimyasalları, PCB üretiminde istenmeyen bakırın kontrollü şekilde uzaklaştırılmasını sağlayarak devre desenlerinin net ve hassas biçimde oluşturulmasına imkân tanır. Bu proses, devre hatlarının doğruluğu ve elektriksel performansı açısından...

Akımsız nikel–daldırma altın kaplama kimyasalları (ENIG), PCB yüzeylerinde yüksek performanslı, düz ve oksidasyona dayanıklı bir kaplama elde edilmesini sağlayan ileri seviye proses çözümleridir. Bu yöntem, nikel tabakası üzerine ince...